武佳，曹伟产，徐曦，朱凯，徐浩 *

（1.西安西电开关电气有限公司，陕西 西安 710077；2.西安交通大学环境工程系，陕西 西安 710049）

银镀层具有良好的导电、导热和焊接性能，被广泛应用于高压开关设备中一些重要部位的生产。镀银更是高压开关设备生产的关键工序之一，影响着高压开关产品的可靠性和长期运行稳定性。但由于镀液成分复杂，因此易出现镀层不均匀等问题。为保证镀层性能，降低生产成本，有必要对工艺条件进行优化[1-2]。

电镀过程涉及电场、流场、电化学等多个物理场耦合，因此影响镀层微观结构和性能的因素有很多。在完全搅拌均匀的镀液中，阴极镀层的均匀性主要由电场分布决定，故而学者们通过研究阴极电流密度分布来预测镀层的均匀性[3-4]。传统的实验研究测试耗时且昂贵，仿真工具作为一种预测手段，仿真计算对于了解、优化和控制电镀过程来说是一种较为经济有效的方式，越来越受关注[5-6]。张锦秋等[7]运用有限单元法(FEM)研究了单纯电场作用下工作电极排布方式和电极尺寸对阴极电流密度分布的影响，结果 表明正多边形排布的阵列电极的电流密度分布最均匀。Tenno 等[8]通过建立二维有限元模型，对多层印刷电路板的微孔电沉积铜过程进行了研究，发现铜在微孔中沉积过程的模拟结果与微观形貌观察结果一致。富聿晶等[9]利用Fluent 软件对热镀锌气刀射流喷吹过程进行了仿真模拟，发现施加挡板可有效减缓边部过镀锌缺陷，提高镀层分布均匀性。……