（中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072）

1 引言

集成电路极性测试一般指选择电路一个特定管脚进行电性能量测，快速判断电路放置是否反向、错位等，便于后道工序进行人工或机械自动化重新放置，规避电路发生测试异常风险。其属于集成电路成品测试阶段的一个项目，在一些高速测试平台上比较常见，比如转塔设备，极性测试被直接做成一个测试工站。

目前集成电路极性测试多数依赖于集成电路自动测试机（Automatic Test Equipment，ATE），功能强大和应用成熟的ATE 实现集成电路极性测试没有任何压力，但是测试性价比对于生产而言就是负利润。本文基于集成电路极性测试原理，研究并采用纯硬件的方式制作一款集成电路极性测试“微整机”，能和机械手（Handler）进行信息交互，实现自动化测试，具备简单、稳定、高效和极低成本的特点。

2 集成电路极性测试原理

集成电路极性测试（以下简称极性测试）原理和集成电路开短路测试（以下简称开短路测试）原理一致，都是对电路管脚的ESD 静电保护二极管的正向导通压降进行量测判断（特殊电路管脚结构不在此文章讨论范围），分Open Short to VDD（电源端）和Open Short to VSS（地端），通用测试原理参见图1，图中箭头方向代表电流流向。

图1 通用极性测试原理

以Open Short to VDD 测试为例，先把电路的VDD 引脚接0 V（或接地），再给每个电路引脚（DUT Signal Pin）施加一个100～500 μA 从测试机到电路的灌电流，电流会经上端二极管流向VDD（0 V），然后测量引脚的电压，正常值应该是一个二极管的导通电压，在0.7 V 左右，一般设参数上限为1.5 V，下限为0.2 V，大于1.5 V 判断为Open Fail to VDD，小于0.2 V判断为Short Fail to VDD。……