封面文章

1. 玻璃通孔技术研究进展*

封装、组装与测试

1. 进口AuSn20 焊料环特性及焊缝化合物分析*
2. 60 mm 尺度CMOS 图像传感器装片工艺技术研究
3. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究
4. 基于V50 的传输延时参数的测试方法
5. 陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证
6. 基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI 分层研究
7. 集成电路极性测试“微整机”研究与应用

电路设计

1. 最大流算法应用于二次线性规划布局合法化过程

微电子制造与可靠性

1. 多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究
2. 基于LTCC 的微流道散热技术
3. MRAM 空间粒子辐射效应关键技术研究
4. 一种高压模拟开关漏电失效解决方法
5. 功率集成器件及其兼容技术的发展*