马艳艳，赵鹤然，康 敏，李莉莹，曹丽华

（1.中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳 110032；2.沈阳农业大学信息与电气工程学院，沈阳 110866；3.中国科学院金属研究所，沈阳 110016）

1 引言

AuSn20 焊料以其较高的稳定性、耐腐蚀性和润湿性，作为一种性能优良的封接焊料，常用做芯片焊接材料，也用于陶瓷管壳和金属盖板之间的密封焊料环，在高可靠集成电路中应用很广泛[1-2]。与常见的低温焊料相比，其剪切强度高达47.5 MPa，在高可靠气密封装中有天然的优势；其热导率高达57 W/(m·K)，作为焊接材料，在传热和散热性能上表现良好[3]。

AuSn20 焊料的制备方法已经较为成熟，但由于其本身脆性较大，制造箔材及其成型技术存在技术瓶颈，较长一段时间内高可靠集成电路密封用AuSn20焊料环一直依赖进口。近年来，随着我国原材料制造业的发展，国产预成型AuSn20 焊料环逐步开始在行业内供货和应用[4-5]。目前，比较适合工业生产的AuSn20 焊料制备方法主要有熔铸增韧工艺、Au/Sn 叠层工艺、电镀沉积工艺、机械合金化工艺等[6-7]。

本文首先以进口AuSn20 焊料环为研究对象，通过采用差示扫描量热法测量了焊料的熔化、凝固温度，并用SEM 和能谱分析探测了焊料环成分；进一步，以CQFP240 陶瓷外壳为载体，制备了陶瓷气密封装样品，进行焊缝截面扫描电镜分析，探测焊缝界面化合物的形貌和成分，为进一步研究国产AuSn20 焊料环制备技术、提高集成电路密封可靠性奠定了理论基础。

2 进口AuSn20 焊料环特性

2.1 熔化、凝固温度测量

采用差示扫描量热法（Differential Scanning Calorimeter，DSC）对进口AuSn20 焊料环进行熔化和凝固温度的检测。……