郝鹏飞，吕麒鹏，王 殿

( 中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原030024)

印制电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，其应用非常广泛，在各类电子产品中均有大量应用。随着电子产品逐步向智能化、微型化、便携化、多功能化的方向发展，要求PCB 板同步向微型化、高密度化方向发展，这样代表着高密度互连技术的印制电路板就应运而生。HDI 板的制作是通过引入微小导通孔和微细电路技术，并多层叠加线路层和绝缘层，形成多层、稳定和高密度化的印制电路板。HDI 板的前提是微小导通孔和精细线路技术的结合，层与层之间的电气互连是依靠微小导通孔(通孔、盲孔、埋孔) 的金属化技术得以实现。通孔金属化是指在PCB 板的绝缘层孔壁上利用化学镀或电镀的方法镀一层导电金属。因此，PCB 板的导电性、散热性与孔金属化技术直接相关。其中盲孔的孔金属化流程是首先对板面通孔的孔壁进行金属化，再用树脂或导电胶填孔形成盲孔，然后再对盲孔进行电镀填铜。目前有传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术两种应用形式，其中传统盲孔电镀铜技术，是采用恒定电流进行电镀，孔的边缘效应非常明显，难以控制，成品率较低；盲孔脉冲电镀铜技术应用于某些特定深宽比的盲孔电镀铜，由于脉冲电源的电流图形出厂前预先设定，难以设置或更改，对于其他深宽比的盲孔电镀铜难以控制，另外脉冲电源价格非常昂贵，是普通直流电源价格的10 倍以上，不同深宽比的盲孔镀铜需要配置专门的脉冲电源，投资大。……