吕 磊，胡晓霞，郑如意

( 中国电子科技集团公司第四十五研究所， 北京100176)

新兴智能业务的不断发展，需要更加高速、高效和智能化的通信技术作为其发展的技术基础[1]。微波技术是5G 时代的基础，未来通信技术将朝着两个方向发展，一个是互联网，另一个是物联网，致力于解决现有的机械存在的海量通信问题，而其中的微波器件及其测试技术将是核心所在。

1 微波的特性及应用

微波信号是指频率为300 MHz～300 GHz 的电磁波信号，其最重要应用是雷达和通信，微波器件按其功能可分为微波振荡器、功率放大器、混频器、检波器、微波天线等[2]。

微波的基本性质呈现为穿透、反射、吸收。对于玻璃、塑料和瓷器，几乎是穿越而不被吸收；对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热；对于金属类物体，则会反射[3]。由于微波的特性，其在空气中传播损耗很大，传输距离短，但响应速度快，工作频宽大，使得微波器件制作流程中的测试工艺不同于常规测试。在微波探针出现之前，无法对封装前的芯片进行高频特性测试，只能在封装后进行测试筛选。会造成封装工艺的浪费，同时难以判断封装阶段对器件高频特性的影响力[4]。

2 测试工艺要求

晶圆级微波测试通常在微波探针台上进行，与常规探针测试台技术比较，需要在电磁屏蔽、信号采集、信号处理等方面进行系统升级，防止测试数据因传输损耗、外界干扰等影响测试结果。

微波探针台测试，首先将待测晶圆置于承片盘上，然后对承片盘进行制冷或加热，制冷过程要对屏蔽室充入压缩氮气防止冷凝和水雾，当承片盘温度达到微波器件测试要求时，检测微波器件在此环境下的反应状态，以此判断器件的优劣，测试流程如图1 所示。……