王康兵 周 刚 曾祥福

(广东科翔电子科技股份有限公司，广东 惠州 516081)

0 前言

内嵌式焊盘刚挠结合PCB板是将部分焊盘内嵌在2/N-1层，形成一种类似于半埋元器件式设计。外层的阻焊、表面处理等工艺将提前至2/N-1层制作，压合是重中之重，不管是基板的单面挡铜设计，还是作为保护内层焊盘的纯PI，都需要经过特殊处理和严格的尺寸管控。本文将详细地对2/N-1层焊盘制作、压合辅物料的尺寸管控、刚性板区挡铜设计等一系列特殊工艺进行讲解。

1 产品信息

该款内嵌式焊盘刚挠结合板为六层板（图1），单块（PCS）尺寸32.47 mm×16.75 mm（图2），9E所表示的区域均为内嵌式焊盘的位置。成品单元（set）尺寸141.25 mm×113.41 mm（图3，拼21pcs），在制板（PNL）尺寸500 mm×460 mm（拼252 pcs）。成品刚性板板厚0.42 mm±0.10 mm，挠性板板厚0.10 mm±0.03 mm。

内嵌式焊盘即为需要做喷锡贴片的pad（焊盘），由常规的外层制作更改为2/N-1制作。

3 产品工艺流程

L2/L5层流程：FCCL（挠性覆铜板）→打靶→裁边→棕化（底铜厚最低6 μm，激光可直接破铜）→激光钻孔→沉铜→填孔电镀→线路→AOI→阻焊印刷—后固化→贴抗镀干膜/曝光/显影（选镀区域）→化学镀金→退膜→打对位孔（用于纯胶对位）→棕化→-贴纯胶（先将纯胶备在耐高温聚酯薄膜上，再将通过人工依套孔的方式将纯胶正面贴在板子上）→快压→撕耐高温聚酯膜→入库

纯胶流程：裁切（依PNL尺寸裁切成片对片状）→冲孔(将备在耐高温聚酯薄膜上的纯胶打对位孔)→CNC切型（将耐高温聚酯薄膜对应刚性板L2/L5层焊盘及挠性板开盖区，进行捞空）→备耐高温聚酯薄膜（将残缺的耐高温聚酯薄膜撕掉，同时备好完整的耐高温聚酯……