新的PCB概念：缓解PCB价格上涨

Fresh PCB Concepts: Mitigating the Increasing Prices of PCBs

要降低印制板成本首先是基板材料的选择，设计师不要把使用基材的规格型号定得过细，要允许采用等效基材，这可避免制造商为采购基材而影响交货期。基板的铜厚要恰当，过厚会增加成本和重量，导体负载电流的薄弱处是导通孔的铜厚。对于最终表面涂饰的选择，如装配合适则热风整平焊锡比化学镀镍/金成本低。

（By Harry Kennedy，pcb007.com，2021/03/22，共2页）

开发面板级半导体封装

Developing Panel Level Semiconductor Packaging

半导体封装传统上采用有机载板和线键合工艺制作单芯片BGA，为了更好地适应芯片与载板的接口，采用了晶圆级和面板级封装技术。面板级封装所用封装载板和内插板的基材有硅基材、玻璃基材和有机基材，它们有不同的性能和加工特点。硅基板与硅芯片的CTE完美匹配；玻璃面板的成本要低得多，CTE也接近硅芯片；有机层压基材选择高Tg低CTE，有前途的如BT基材。

（By Vern Solberg，PCB design，2021/02，共4页）

减少串扰的堆叠配置

Stackup Configurations to Mitigate Crosstalk

串扰是由于电磁场的无意耦合而产生的。在电路中串扰是三维的，它取决于信号线路间距、介质间距、线条平行段长度、传输线负载，及物理堆叠配置而异。文中介绍了微带线、带状线的不同堆叠结构，及对串扰的影响。减少信号串扰的最简单方法是增加线路间距，避免长的平行线段和横向耦合，不同的电压与频率不应混合使用。

（By Barry Olney，PCB design，2021/02，共5页）

我们现在和将来需要的PCB技术

PCB Technologies We Need Now and Later

随着电子设备不断更新，PCB技术也不断出新。如每辆车上都有射频高频PCB、挠性PCB、金属基散热PCB；5G通讯、人工智能和自动化系统都需要高速、高频PCB。……