赵 萍

（陕西烽火电子股份有限公司，陕西 宝鸡 721006）

1 印制电路板组装件的残留物及助焊剂的成份及分类

1.1 印制电路板组装件的残留物主要来源

印制板组装件（PCBA）污染物主要由离子（极性）、非离子（非极性）和细微的污物组成。

（1）离子残留物主要由助焊剂活性剂、残留电镀盐以及指纹残留的盐和操作污物等组成。离子状态的残留物增加水的导电性，可能引起电路中信号的变化，开始电迁移，导致导体之间绝缘电阻降低，在湿热状态下还会腐蚀线路。

（2）非极性污染物主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等。从电化学角度来看，这些非离子类的残留物也会导致产品失效（ECM故障），非离子残留物才是真正的灾难，尤其是在更高的湿度环境时。

（3）物理颗粒污染物主要有灰尘、反应产物（不溶物）、锡渣、焊料小球等杂质。这些物质容易违反最小电气间隙的规定，并使保护涂层的附着能力降低。

组装印制电路板污染物会造成印制电路板表面漏电、电化学腐蚀、电迁移（离子在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移，而导致绝缘性能下降的现象。特别是高密度、细导线和小型化的印制电路板，最容易在高温高湿及其腐蚀残留物存在的情况下，在电场的作用下产生树枝状迁移痕迹的现象），从而导致印制电路板性能改变、电子组件性能退化、失效。

1.2 助焊剂的成份及分类

助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。……