李 鹏，潘开林，赵鲁燕

（1. 桂林电子科技大学海洋工程学院，广西北海536000；2. 桂林电子科技大学机电工程学院，广西 桂林541004）

引 言

电子设备在运输及使用过程中不可避免地会受到机械振动和冲击作用。据统计，由振动引起的电子设备失效约占27%[1]。应用挠性基板叠装互联的三维立体组装技术在显著提高组装密度的同时也给电子设备带来了一些新问题（如由振动疲劳引起的可靠性问题）[2]。随机振动分析有助于检验产品在实际使用环境中的抗振可靠性，因此研究叠装互联结构组件在随机振动时的动力学性能大有必要。采用有限元分析软件对应用挠性三维组装技术的电子产品进行随机振动条件下的动力学分析，有利于提高电子产品的机械可靠性。

本文首先对挠性基板叠装互联结构组件进行随机振动组态分析，得到组件的固有频率和振型，然后对组件结构进行随机振动条件下的动力学响应分析，不仅能为预测结构的安全裕度提供依据，还有利于验证叠装互联结构能否克服振动引起的各种问题。

1 叠装互联组件结构简介

挠性基板叠装互联结构组件以由三层聚酰亚胺材料制作的柔性印制电路为基板，卷曲折叠后的三层基板上随机组装有11个尺寸不同的有源器件，编号为N1—N11，折叠后形成的叠装互联结构采用灌封胶进行整体灌封。首层和第2层基板的结构尺寸均为85 mm×80 mm×0.2 mm，第3层基板的结构尺寸为95 mm×80 mm×0.2 mm。首层和第3层基板所在面各有6个螺钉固定在设备结构上。……