启迪

自成立以来，气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务，公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列，共计超过120个品种。

根据科创板招股书注册稿，气派科技的产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。

定增时机或迟

从全球来看，半导体封装测试行业目前继续保持高度集中。2018年，全球前十大封装测试企业合计销售收入达到226.99亿美元，增长率4.3%。目前，全球封装测试行业市场已经形成较为稳定的市场格局，《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》显示，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的聚集地，其中中国台湾地区是全球规模最大、技术最先进的封装测试产业基地，中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家，中国大陆的长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）分别位列第3位、第6位、第7位。

近年来，中国集成电路封装测试业逐年增长，2019年集成电路封装测试销售额达2349.7亿元，同比增长7.10%。气派科技2019年的销售收入为4.14亿元，占比僅为0.18%，公司在行业中的地位可谓无足轻重。

在封装测试领域，相比于主要竞争对手，气派科技也是后来者。

长电科技成立于1998年11月，2003年6月在上海证券交易所上市。华天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市。通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。

而气派科技成立于2006年11月7日，2020年才提交A股上市申请。与三大竞争对手相比，公司上市时间晚了10年以上。封装测试行业的规模性非常重要，规模可以带来成本的降低，从而使价格更具竞争力。……