黄娜芝，谢逸瑞，李洁银

（揭阳市人民医院口腔科，广东 揭阳 522010）

急性智齿冠周炎是指智齿在萌芽期阻生后导致周围软组织出现炎症，常见于青年，其临床症状主要为局部胀痛，咀嚼、吞咽困难及齿龈表面溃疡等。急性智齿冠周炎的传统治疗主要为手术切除肥大增生的牙龈组织或牙周袋，修复牙龈结构，但其损伤较大，术后疼痛感强烈，伤口愈合时间漫长[1]。而半导体激光技术具有患部损伤小、术后愈合快且疼痛感轻等优点，其可有效缩短病程，促进患者康复[2]。本研究旨在探讨半导体激光切除术对急性智齿冠周炎患者牙龈愈合及血清炎性因子的影响，现报道 如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取揭阳市人民医院2019 年2 月至2020年2 月接收的60 例急性智齿冠周炎患者，采用随机数字表法分为对照组（30 例）和观察组（30 例）。对照组患者中男性13 例，女性17 例；年龄17～30 岁，平均（23.08±4.87）岁；病程1～5 d，平均（3.01±1.34） d。观察组患者中男性12 例，女性18 例；年龄18～30 岁，平均（24.34±4.17）岁；病程2～5 d，平均（3.63±1.27） d。两组患者一般资料经比较，差异无统计学意义（P＞0.05），组间具有可比性。诊断标准：参照《口腔颌面外科学》[3]中关于急性智齿冠周炎的诊断标准。纳入标准：符合上述诊断标准者；无其他脏器结构或功能障碍性疾病者；无肾上腺素及抗生素药物过敏史者等。排除标准：精神障碍性疾病者；妊娠期或哺乳期女性等。患者或家属对本研究知情同意，且研究经院内医学伦理委员会批准。

1.2 方法 所有患者均于术前使用2% 双氧水联合灭菌生理盐水对……