硅基半导体的“桑巴舞”
2021-03-16许晖
汽车之友 2021年5期
许晖

激光雷达的历史已经无需过多介绍了,1960年最早出现,随后1988年至1993年间开启商用征程,如今它已经从“小毛孩”成长为“青壮年”。而其在车载领域的技术路线也从原来大家所熟知的旋转机械式,逐步发展出MEMS微振镜、FLASH面阵技术、OPA相控阵技术、旋转棱镜式技术等等多技术路线,本期我们来解读一下MEMS微振镜技术。
MEMS的起源
也许因为汽车圈内的关注点多在自动驾驶领域,而消费者们听到MEMS这个名称的时候,多半也说的是应用在自动驾驶领域的MEMS技术激光雷达,所以估计不少人会认为MEMS就是激光雷达。可事实并非如此,MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写,中文翻译过来就是“微机电系统”。


MEMS技术出现历史已久,甚至可以追溯到仙童半导体发明单片集成式电路(IC),以及贝尔实验室发明MOSFET的1959年间。也正是由于业界对于IC芯片上的MOSFET微型化需求,让电子元器件的微型化技术迅速发展。随着基于硅半导体的微加工技术出现,机械系统的小型化基础被逐步奠定。与此同时工程师们也开始意识到,硅芯片和MOSFET可以与周围环境进行交互和通讯,并处理诸如化学物质,运动和光之类任务。1962年最早由霍尼韦尔所发明的硅压力传感器,正是基于机械系统小型化技术微加工而成的。

MEMS元器件是什么
MEMS元器件的制造是从半导体器件制造中的工艺技术发展而来的,早期作品是谐振门晶体管以及谐振器,在随后的十数年间了,大量被用于测量物理,化学,生物学和环境参数的MOSFET微传感器被研发出来。而……
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