薛红俊，孙茹，严皓梁，邢陈陈

（1.无锡市清之源环境服务有限责任公司，江苏 无锡 214135：2.京瓷（无锡）电子材料有限公司，江苏 无锡 214135）

0 引言

导电银浆作为电子产业的重要加工材料在近年来受到越来越多的关注，其相关技术发展和应用也越来越普遍。以金属银粉为主要填料，高分子树脂为辅料，再加上其它助剂是导电银浆的常用配方。银粉颗粒在烧结的过程中相互融合形成导电网络，因此银浆固化膜的导电性能与银浆烧结后网络的致密性息息相关[1]。为了提升银浆导电性能，对不同银粉条件下银浆固化膜微观结构情况及导电性情况进行试验。

1 试验

试验中所用的银粉包括以下四种型号：

1#银粉：颗粒粒径0.55μm，振实密度3.81g/cm3，比表面积1.44m2/g。

2#银粉：颗粒粒径0.95μm，振实密度3.01g/cm3，比表面积1.67m2/g。

3#银粉：颗粒粒径1.35μm，振实密度5.61g/cm3，比表面积1.51m2/g。

4#银粉：颗粒粒径1.65μm，振实密度2.31g/cm3，比表面积1.39m2/g。

试验中，混合银粉导电银浆中银粉占比为80%，有机助剂配比占15%，玻璃粉占比5%。导电银浆的制备主要流程如下：银粉、玻璃粉、有机助剂混合均匀→研磨（颗粒细度低于5μm）→脱泡→导电银浆（黏度在200～230Pa•s范围内）。先将导电银浆印刷在氧化铝陶瓷板上，印刷丝网目数250，印刷静置时间10min，待银浆溜平后将其置于烘箱内烘干，温度设置150℃，烘干时间10min。印刷膜层烘干透彻之后将其放入烧结炉内，烧结温度850℃，烧结时间10min。烧结完毕后自然冷却，得到导电银浆固化膜样品[2]。对制得的试验样品进行导电性能测试。采用扫描电镜对固化膜表面微观形貌进行观察分析，采用探针仪检测固化膜样品方阻大小，采用拉力测试仪对银浆固化膜附着力机械进行检测。……