马勇，虞勇坚，2，解维坤，2，邹巧云，张凯虹，章慧彬

（1.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2.无锡中微腾芯电子有限公司，江苏 无锡 214035）

0 引言

塑封光电耦合器件（简称光耦）[1]是一种将发光器和光敏器用塑料封装在同一壳体内，并实现电—光—电转换的一种新型光电子器件。当发光器受到电信号激励时，发出红外光，受光器得到光照产生光电流，使得输出部分导通，输出相应的电信号。由于其优良的输入、输出绝缘性能以及较高的响应速率，光耦器件已在多种电子设备中得到了广泛的应用[2-4]。随着光耦器件的发展，多芯片共封装的光耦器件越来越多，其内部缺陷的检测难度也愈来愈高。在塑封光耦器件的缺陷检测过程中，X射线检查是一种快速、无损的检测方法[5]，可以对其键合丝、框架等的连接状态进行检查分析。但是，X射线仪受到检测精度以及透视范围的限制，难以对光耦器件内部的微小缺陷进行检测。

为了进一步检测分析，需要对光耦器件进行解剖开封。截至目前，对于微电子器件的开封方法，已形成一些开封技术，如机械开封技术、激光开封技术、化学开封技术等[6-8]。针对塑封光耦器件的开封方法研究，国内外的研究成果较少。陈立刚[9]提出了一种典型双芯片塑封光耦的开封方法，利用激光和化学的方法对上下芯片进行分离开封，其针对的是含有两颗芯片的经典光耦电路，但是针对三个及以上数量的芯片，其方法并不能有效实施且保持器件内部结构的完好性。……