EV 集团在SEMICON CHINA 上展示晶片到晶圆混合键合技术，用于加快异构集成的发展

异构集成是指对具有不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装，使其集成于单个器件或封装之中。这种技术对于提高新一代半导体器件的性能具有重要意义。晶片到晶圆（D2W）混合键合是实现异构集成的重要过程，半导体行业投入大量精力开发D2W 键合技术，目前已经可以将该技术部署于制造应用。中国半导体市场也为发展异构集成技术投入了大量战略投资，因此D2W 键合技术的发展对于中国半导体市场尤为重要。

半导体行业规模最大的技术展会之一中国国际半导体展（SEMICON China）将于近期在中国举办，吸引了全球半导体行业的关注。SEMICON China 也是牛年举办的首场行业盛会，象征着半导体行业的力量、勇气和恒心，我们将凭借这些宝贵品质攻克新冠疫情的难关。EV 集团是面向微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商。公司将在本届SEMICON China 展会隆重登场，重点介绍D2W 混合键合技术的最新发展，旨在推动异构集成技术的开发，加快该技术在中国及全球半导体制造行业的部署。

EVG®320 D2W 晶片准备与活化系统

在本届展会上，EV 集团将重点展示EVG®320 D2W 晶片准备与活化系统，这也是业内首个用于D2W 键合的商业化混合键合活化与清洁系统。EVG®320 D2W 是一部高度灵活的平台，配备通用软硬件接口，可与第三方拾放晶片键合系统无缝集成。该平台也可根据不同系统的集成和线路平衡需求作为独立系统运行。……