史 霄，杨 师，杨元元，费玖海

( 中国电子科技集团公司第四十五研究所， 北京100176)

半导体清洗设备中会使用多种化学液，以CMP（化学机械抛光）后清洗设备为例，常用的化学试剂包括氨水、双氧水、HF 等，均属于易挥发、对人身体健康有危害的危险化学品。设备的排气通风设施主要是由FFU（空气过滤单元）、排气管道、调节风阀等构成，主要实现两方面的功能，一是引导设备中气流的方向从设备中的洁净区域流向非洁净区域，使得非洁净区域产生的颗粒物不会污染产品；另一方面是将挥发的危险气体通过排风系统抽走，与厂务端的废气处理系统连接，统一对其处理，使危险气体不会逸散到周围环境中对设备操作人员产生身体健康危害。前者为设备需满足的功能性要求，决定了清洗设备所能达到的清洗洁净度，以14～28 nm 工艺制程为例，需要晶圆表面颗粒度在0.06 μm 尺寸以上的颗粒少于50 颗，要求极为严苛，所以排气通风设计需要对设备内颗粒物的流向进行严格控制，不能使其流向晶圆传输区域。另一项要求为安全强制性要求，需满足相关行业标准，从而为安全生产、环境保护、人身健康提供保障。

1 SEMI S6 标准介绍

SEMI 标准是国际半导体产业协会为半导体制程设备提供的一套实用的环保、安全和卫生准则，适用于芯片制造、组装和测试的所有设备。其中SEMI S2 标准是SEMI 标准中关于安全的标准体系。晶圆代工厂在采购设备时，都会要求设备必须通过SEMI S2 安全认证。SEMI S2 是一系列安全标准的纲要，主要包含S3-工艺液体加热系统安全标准；……