在全市“一区两群”和川东北的重要联结点上，坐落着一座以科技引领为鲜明特色的城市—梁平。

梁平区自2019年1月正式启动创建高新区，围绕建设“创新高地、产业高地、开放高地、人才高地”和建成“川渝东北创新驱动发展示范区、高质量发展先行区”定位，高点谋划、高位推进，把高新区建成“科技高地”，取得显著成效。

从建成市级数字化车间9家，到培育国家高新技术企业64家，到获批建设国家知识产权试点城市，再到顺利通过市科技局同市发展改革委、市规划自然资源局、市生态环境局组织专家对创建工作的论证评审……梁平高新区的发展蓝图正一步步变为现实。

让链条长起来：构建现代产业体系

作为“两群地区”第一个市级高新技术产业开发区—梁平高新技术产业开发区，已于2020年11月通过市级高新技术产业开发区创建工作论证评审，创成后，将接续创建国家高新技术产业开发区。

从最初的“黎明静悄悄”，到如今厂房林立、机器轰鸣，这座“年轻”的开发区生而不凡。

园区坚持以节约集约用地促进亩均效益提升，现有企业397家，2020年内可实现二、三产业总产值602亿元，产出强度为83亿元/平方公里，工业集中度85.1%，工业增加值率达到29.04%，万元工业增加值能耗0.24吨标准煤，高技术服务业收入占园区营业收入比重达到8.14%。

2020年，梁平区工业总产值达近500亿元，规上工业产值达到230亿元，高新区功不可没。

一路上，梁平高新区逆势前行，稳步向着全市一流高新技术产业开发区这一目标迈进，既是源于一张蓝图绘到底的长期坚持，更是梁平高新区在危机中寻找机遇、积极谋划的结果。

园区坚持以创新引领提升产业链供应链现代化水平，大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快电子信息、智能家居、绿色食品传统产业转型升级，培育壮大集成电路、绿色新材料、通用航空战略性新兴产业，发展现代服务业，建设现代化产业体系。

在重庆平伟实业公司数字化车间，工人通过上芯机显示屏监控芯片的焊接位置及锡溢出量;

在天荣家居生产车间内，工人使用全自动封边机加工板材;

在奇爽食品有限公司的数字化车间内，27台全自动一体智能化包装机器人正在高速运转。机械代人工，制造变“智造”，效率越来越高……

在梁平高新技术产业开发区发展演进的时间轴上，一个一个忙碌的生产镜头共同构成梁平的发展脉搏，迸发出蓬勃向上的力量。

让科技强起来：提升自主创新能力

在重庆市2020年第一批数字化车间和智能工厂名单中，梁平区有5家企业入选。全区拥有9个市级数字化车间，数量连续两年位居渝东北之首。

作为明星企业汇聚的热土，梁平高新技术产业开发区正通过产业、科技、效率、要素支撑等一系列因素的嬗变，向“智能化、高端化”转型。

比如，得益于“机器人”的加盟，梁平奇爽食品有限公司彻底改变了以往人工分拣的模式，数字化车间采用全自动一体智能化包装设备，一块豆干在几秒钟内便可完成封装，包装速度提升了10倍以上;

得益于数字化车间的成功打造，重庆融康彩印包装有限公司数字化车间的自动化水平已达到95%以上，可节约人力超过80%;

得益于万级无尘车间，重慶捷尔士显示技术有限公司平均每秒钟生产下线3片LCD液晶显示模块，送往下游车载电子生产厂商组装量产。

在梁平亿联智慧小镇，一个个崭新的智能制造产业项目正在加快推进，全新的智能家居产业链体系迅速形成，日夜兼程地助力梁平这座城市的呼吸与脉搏……

梁平区始终把提升科技创新能力作为创建高新区的重要标准，大力推进关键核心技术攻关，培育壮大创新主体和人才，加快创新服务平台建设及创新成果转化。

如今，梁平区拥有市级科技型企业和国家高新技术企业分别达203家、64家，市级以上企业研发机构累计36家、科技服务机构及分支机构41个，市级数字化车间累计9家，智能工厂1家，孵化服务总面积达23万平方米，高新技术产品129个，市级重大新产品10个，每万名从业人员拥有发明专利数达到25件。

让环境优起来：优化创新创业生态

科技，一直是关注梁平高新技术产业开发区的聚焦点，也是观察它的切入点。在一项项科技成果背后，除了企业的自身努力，也少不了“软环境”的鼎力支持。

重庆平伟实业股份有限公司和梁平区是“老朋友”，2007年落户梁平后，逐渐成长为一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业，拥有国内首个自主可控半导体离散型智能制造车间，是科技部认定的国家企业技术中心，主要为华为、三星等20余家世界500强企业配套。

14年时间，平伟实业从主要生产最简单的功率半导体器件到发展面向5G射频芯片及模组产业化项目，完成了质的飞跃。

梁平区政府从最开始的“扶上马、送一程”，到工业园区公司投资2亿元参股平伟实业实施5G射频模组产业化项目，给与了平伟实业政策、服务、资金等全方位支持。

这是一场双赢的合作，合作成果也有目共睹。平伟5G射频项目稳步推进，并新引进半导体芯片生产等集成电路产业项目7个，其中3个项目已投产，协议引资15.7亿元，项目落地率100%，预计达产后拉动产值增长40亿元。

在重庆平伟实业股份有限公司的功率半导体可靠性实验室里，仅需两分钟，一张碳化硅芯片便可加工完成，发往国内外多家世界500强企业，成为精密仪器中的“能量包”。

平伟实业的发展助力梁平区补链成群，梁平成功引进红杉资本（香港）基金管理公司投资集成电路产业发展，兰星GPP芯片项目、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等30余家上下游电子企业正涌向梁平，向着1000亿级集成电路和电子信息产业集群进军！

一直以来，梁平区始终把营造良好创新创业生态环境作为创建高新区的坚实保障，持续推动创新创业氛围营造、加强创新创业服务保障，为推进大众创业、万众创新奠定坚实基础。

截至目前，梁平发放种子基金1800万元、知识价值信贷6998万元，引导叠加商业贷款4054万元;累计与23家高校院所开展创新交流与合作，推进科技成果转化;持续优化营商环境，把2020年作为营商环境建设年，及时落实兑现各项惠企政策，累计减税降费近5亿元。

回顾一路走来，梁平高新区瞄准“高”与“新”，于变局中开新局，让链条长起来、科技强起来、环境优起来，积极推动产城融合发展和高新企业集聚，打造出梁平产业转型升级和城市建设的新引擎！

刚交“答卷”，又起“宏图”。如今，站在“十四五”的新起点上，梁平高新区将继续围绕主导产业和领军龙头企业，大力开展补链、延链、强链招商引资引智，强化自主创新能力建设，积极构建开放协同创新生态体系，书写产业发展新篇章！

文 图/重庆梁平工业园区管理委员会提供