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塑封光电耦合器失效分析流程及方法研究

2021-03-04刘晓婷曹玉卓

微处理机 2021年1期
关键词:分析

刘晓婷,曹玉卓

(1.中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110000;2.石家庄工商职业学院,石家庄050000)

1 引 言

光电耦合器简称光耦,是一种把发光器件和光敏器件封装在同一壳体内的光电转换器件,其内部信号转换机理为:电信号→光信号→电信号。随着光电技术的发展,光电器件已广泛应用于军用、航空航天等多个领域[1-4]。光耦作为光电器件的典型代表,以其体积小、寿命长、无触点等特点,现多用于电气隔离、开关电路和高压隔离等诸多电路中[5-6]。由于半导体技术的迅速发展,光耦的体积越来越小,集成度越来越高,使用环境也越来越复杂,因此在使用中发生失效的现象也呈现多样化、复杂化的特点[7-8]。针对某用户使用的由Renesas 公司生产的某型光耦器件发生的一例失效案例,结合该器件的结构特点,对光耦失效分析的流程和方法展开探讨,最终确认此次失效发生的真正原因。

2 结构特性及失效现象

案例中的光耦器件结构及电路原理如图1、图2所示。通常将发光器件一侧称为输入端,光敏接收器件一侧称为输出端。当电信号送入光电耦合器的输入端时,发光二极管通过电流而发光,光敏元件受到光照后产生电流,CE 导通;当输入端无信号,发光二极管不亮,光敏三极管截止,CE 不通。对于输出端,当输入为低电平“0”时,光敏三极管截止,输出为高电平“1”;当输入为高电平“1”时,光敏三极管饱和导通,输出为低电平“0”。在它的线性工作范围内,这种耦合具有线性变化关系。……

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