李靖旸，赵鹤然，丁红园，康 敏

（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110000）

1 引 言

静电（Electrostatic）就是物体表面累积的相对静止不动的电荷，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，其产生是一种自然现象。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等[1]。而其中有些效应在某些条件下就会造成电气上的损伤。近年来，静电损伤已经成为影响航天电子产品质量和可靠性的重要因素之一[2]。随着我国空间技术的不断发展，航天型号产品使用的静电敏感器件也越来越多，静电放电问题在空间技术领域备受关注[3]。有效的系统静电防护对保证集成电路封装线电路的生产、制造等的质量和可靠性有着相当重要的意义[4]。

随着集成电路小型化的发展，芯片尺寸日渐减小。然而对于较小尺寸的芯片，在全自动粘片过程中，由于静电力学效应带来的吸附效应会严重干扰芯片的拾取和放置，与理想的粘片效果产生很大的差距，大大降低产品的成品率和一致性[5-6]。如果不能及时释放，这些静电的积聚对后续产品的可靠性将是极大的隐患。通过理论分析与实验研究，提出有效的控制措施，去除粘片之前和粘片过程中的电荷，对于高可靠集成电路，特别是小尺寸芯片集成电路的组装具有重要意义。

2 静电吸附原理

当一个带有静电的物体靠近另一个不带电物体时，由于静电感应，没有静电的物体内部靠近带静电物体的一边会产生与带电物体所携带电荷相反极性的电荷；……