关亚男，王广奇

（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110000）

1 引 言

随着科技的发展，电子装备在现代高科技武器装备中所起到的作用越来越重要。武器装备在对电子设备提出小型化要求的同时，对其信息容量的需求也迅速增长。小型化、高集成度的微型元器件、组件、微电路模块已构成电子装备的基本单元。电气产品在航空航海等领域中的使用，因其环境特殊性，对器件也提出了更高的使用要求，例如更宽的耐高低温范围，以及耐压、耐潮湿、抗腐蚀性等[1-5]。

灌封是将液态的灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，并在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。其作用是整体增强电子器件的强度，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提升内部元件线路绝缘效果，避免元件线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。灌封质量主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素[6-9]。此处以某型号微电路模块为研究对象，开展对灌封工艺的研究。

2 问题分析及方案设计

2.1 电路模块存在的可靠性问题

所分析的该款微电路模块采用金属外壳结构、PCB 双面表面贴装、平行缝焊封盖的组装工艺。产品的电路结构见图1。

图1 产品结构示意图

该模块电路在无保护状态下，贴装了元器件的PCB 板与管壳底部需要一定的距离，以保证元器件和管壳底部完全绝缘，避免元器件与管壳底部接触造成短路。……