万 超 王 玲,2 曹 诺

（1.中国电器科学研究院股份有限公司 广州 510300；2.广东中创智家科学研究有限公司 广州 510663）

前言

铝及铝合金具有质量轻、易加工、耐腐蚀以及优异的导电导热性能等众多优点，在电器电子产品中波导器件、散热器、框架结构等部件上均有广泛应用。随着铝合金的应用越来越广泛，其对应的焊接技术也越来越受到重视。钎焊作为目前应用领域最广的一种焊接方法，与熔化焊、压力焊相比，具有工艺简单且适应性强等优点，也是目前铝合金最常用的焊接方法。

在电器电子产品中由于部分元器件材料耐热性能较差，不宜采用过高的钎焊温度，同时铝合金特别是一些高强铝合金具有很高的温度敏感性，钎焊温度过高，容易导致铝合金母材发生过烧、晶粒长大、母材溶蚀甚至过烧的现象，有研究表明[1]7075铝在焊接温度超过465 ℃就会发生过烧现象。钎料作为钎焊工艺中必不可少的材料，直接决定焊接温度及焊接接头的综合性能，因此开发出合适的铝合金用低熔点钎料降低钎焊温度，对促进铝合金特别是高强铝合金在电器电子产品中的应用意义重大，为此国内外学者也开展了大量的研究。目前铝合金用低熔点钎料的研究主要集中在Sn基、Zn基以及新型低温复合焊料这三个方向。本文将从这三个方面综述目前国内外的相关研究进展，以期为铝合金钎焊技术工作者今后的研究工作提供参考。

1 Sn基钎料

Sn基钎料具有钎焊温度低以及良好的工艺性能，被美国爱迪生焊接研究院认为是钎焊铝合金的一种最具发展潜力的钎料。……