陈杨 陈芬

摘要：本文公开一种整流电子产品的灌胶封装治具，包括：底板，底板上间隔设置有多个固定柱;框架，框架上开设有多个放置孔，且框架的底部与底板连接，放置孔与固定柱一一对应;安装柱，安装柱设置在固定柱上，此治具解决了现有技术中电子器件封装过程会出现气密性差和溢胶的技术问题。

关键词：灌胶、封装、半导体、治具

1 引言

电子产品封装，一般分为塑封与灌胶封装两种，针对灌胶产品，一般分为普通塑胶壳类与锌壳类及铝底座胶壳类，尤其是大功率整流桥一般采用锌壳类及铝底座胶壳类，然而再针对三相整流桥灌胶产品在灌胶封装前，行业内大多将铝基板（焊接半成品）与导管、膠壳通过手动组装。因要保证灌胶后的气密性，导管与铝基板本身配合略紧，且安装空间小，使用镊子或类似治具将导管装进铝基板中心孔的过程中，组装难度大，生产效率低，且容易对芯片造成冲击;铝基板套进胶壳框内，因为本身手动按压的局限性，只能单个用手按压平整，这种组装方式会因四个角某位置受力不均，不仅存在配合间隙，导致气密性差，后固化出现溢胶现象，而且误操作也会对芯片造成二次伤害。

2 装置设计

整流电子产品的灌胶封装治具，包括：底板，所述底板上间隔设置有多个固定柱;

框架，所述框架上开设有多个放置孔，且框架的底部与底板连接，所述放置孔与所述固定柱一一对应;安装柱，所述安装柱设置在所述固定柱上。……