李雪嵩 高健宝 尹超

摘要：为获取粒径分布窄、表面光滑的微米级球形银粉，从银粉制备过程中的晶种形成阶段与银颗粒陈化阶段进行优化。采用扫描电镜、X射线衍射分析、比表面积分析等手段表征了银粉的形貌、振实密度、真实密度及表面晶体结构;探究了超声波空化效应对于银粉形貌的作用。在添加过氧化氢与超声波处理双重条件下获得了粒径分布窄（2～3 μm）、表面光滑的银粉。该方法对于收窄银粉粒径分布及改善表面光滑度有着显著的效果。

关键词：晶种法;微米级;球形银粉;表面处理;超声空化

中图分类号：TB383文献标志码：A开放科学（资源服务）标识码（OSID）：

文章编号：1001-1277（2021）10-0004-04doi：10.11792/hj20211002

引 言

近年来，随着半导体材料不断更新换代，微电子行业整体发展迅猛。银电子浆作为电子工业领域重要材料之一，行业发展对其导电性、印刷性、焊接性等性能的要求一再提升[1]。银粉在银电子浆中质量占比一般超过60 %，在晶硅太阳能电池正面银浆中甚至高于90 %。进口银粉凭借振实密度大、比表面积小、分散性好、烧结后电导率好等特点占据了国内大部分晶硅太阳能电池正面银浆用银粉市场。优质银粉的国产化对于中国导电银浆产业具有重要现实意义。

目前，银粉的生产主要采用液相还原银离子法（化学法），该方法操作简便、反应条件温和、对设备要求较低[2-3]。其产品指标主要集中于振实密度、比表面积等，但核心技术更多体现在银粉的后处理工艺。现阶段国产银粉产品问题主要集中在产品重复性较差、粒径分布较宽、颗粒表面形貌不均一等。……