徐建民 唐山国芯晶源电子有限公司

在信息技术时代，电子设备的作用不言而喻。人们日常工作与生活已经离不开电子设备的辅助。随着技术的进步，电子产品质量大大提升，功能也越来越丰富强大，给人们带来了极大的便利。在此背景下，提高电子产品质量变得更为重要，电子元器件失效分析作为提高元器件质量的重要方法，明确失效性质与原因，提高对电子元器件失效预防，对提升电子元器件使用性能和可靠性非常关键。

一、电子元器件失效分析原则与基本程序

（一）失效分析的基本原则

电子元器件的失效分析不会对元器件本身造成损坏，而是通过非破坏性检查，对元器件进行逐层分析。如果在电子元器件失效原因无法利用非破坏方法进行验证，就需要通过深层分析检验来确认失效的具体原因。失效分析是电子元器件失效数据获取的主要渠道，因此必须确保分析过程的科学合理，避免遗漏失效原因，影响电子元器件失效预防[1]。在进行失效分析前需要编制方案，外检完成后进行通电检查，分析应从外部开始，逐渐进入设备内部，由静态逐渐进入动态，先宏观后微观，从不同角度分析失效原因，必要时可以采取破坏性检测。

（二）失效分析基本程序

在进行失效分析前，首先需要对失效对象确认，完成样品制备与保存，然后进行相关检查和电性分析。在分析完成后对电子元器件内部结构分析并进行可靠性测试，然后开封并剥层。……