胡智宏 丁 杨

（无锡江南计算技术研究所，江苏 无锡 214142）

0 前言

随着通信技术的不断发展，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，高速信号传输PCB会出现从表层只到板中某一层的传输回路，如果过孔存在无效孔铜会对信号传输产生干扰，严重时甚至导致信号失真，或者无法传输，因此需要寻找减小甚至消除孔内残桩（stub）长度对信号影响的控制方法。本文通过独特设计，利用内层电地层作为背钻信号反馈层[1]，可避免因板厚差异导致背钻残厚控制不均问题，从而进一步提高背钻stub控制精度能力，在背钻stub控制能力方面进行了测试研究。原理见图1[2]。

1 试验

图1 内层为信号反馈层的背钻技术原理示意图

1.1 试验板设计

用工艺线将每个单元板信号反馈层与板边PTH工具孔互连，将信号反馈层连接到板面，PTH工具孔通过表层铜皮与机台导电用蘑菇头相连。其它背钻贯穿层设置隔离避免提前导通导致测试失败，本次试验背钻是在我司schmoll钻机完成的（见表1、图2）。

表1 试验板设计信息

图2 试验板（14层）叠层结构

1.2 试验参数

图3中的4个SET采用不同背钻参数，具体见表2。

2 结果与讨论

2.2 分步背钻结果与讨论

测试了两组样本，结果如下。

（1）背钻stub：采用金洲A129BD钻头分步背钻和常规钻头分步背钻的stub长度相当；（2）背钻情况：对于0.25 mm孔径，均有出现残屑堵孔，但程度不同，详见表3，其余背钻孔径无残屑堵孔。

2.3 钻头分步背钻结果与讨论

图3 试验板拼板

（1）采用A129BD分步背钻和一步背钻，stub长度相当。（2）使用A129BD钻头分别一次背钻与分步背钻：φ0.25 mm、φ0.45 mm孔径背钻，表观无异常；……