李兆慰 吉祥书

（珠海杰赛科技有限公司，广东 珠海 519170）

0 前言

作为电子元器件之间的互连，多层挠性印制板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要，适应于电子产品轻、薄、短、小、高性能以及高密度安装的发展潮流。随着电子产品向小型多样化发展，传统的平面线路板在空间和安全性上受到较大制约，已经不能满足要求，因此盲槽式的电路板也应运而生[1]。挠性印制板相对于刚性印制板具备可挠曲的天然优势，盲槽式的多层挠性印制板更能满足高密度安装的需求，近些年航空、航天、军工领域对于此类产品的应用越来越多。本文以一款含盲槽设计的12层挠性印制板为例，阐述了一种新的多层挠性印制板盲槽加工的工艺方法，以期能为制作此类产品提供一些借鉴参考。

1 产品信息及流程设计

1.1 产品基本信息

产品为一款12层挠性印制板，叠构如图1所示。其中CS-L4层、SS-L7层为盲槽设计，分别露出L4层、L7层图形；L4、L7线路有信号传输要求，表面处理为镀薄金，CS-L7层盲孔为信号屏蔽孔；CS、SS层线路表面处理为镀厚金。

1.2 现有制作流程

L4-L5流程：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→外光成像→镀薄金→外光成像（只露出导线，干膜盖入导线0.079 mm）→碱性蚀刻（蚀刻导线）→正常流程。

纯胶流程：开料→切割（靠近盲槽底部的纯胶开窗单边比槽大0.127 mm）→辅料配套。

CS-L7流程：压合→减铜→钻孔→等离子处理→沉铜→内光成像→酸性蚀刻→外层蚀刻检验→外光成像1→镀薄金→碱性蚀刻（只褪膜，不蚀刻）→外光成像2→碱性蚀刻1（蚀刻导线）→外层蚀刻检验1→配套中心→棕化。……