俞建星 刘吉庆 孙 游 陈 光

(华伟纳精密工具（昆山）有限公司，江苏 昆山 215345)

0 前言

随着PCB设计不断趋向更高密度，更小的线宽线距、更小的导通孔直径、更高的电路板层数与厚度等发展趋势，随之而来的高厚径比板（厚径比≥20以上）的钻孔品质也是必须面对和需要克服的难题。

本文通过分析高厚径比料号生产难点，研究高长刃钻头相关设计因子，提出不同钻头设计，同时进行相关验证测试，最终成功开发出高长刃系列钻头，并通过客户相关测试。

1 高厚径比料号钻孔生产工艺

1.1 高厚径比料号生产方式

钻头通过钻机在高转速和一定落速带动下，配合适当的垫盖板，达到钻穿线路板的目的，从而为最终完成孔壁电镀做准备。目前高厚径比料号常见生产方式有：多刃长钻头组合、正反面对钻、单支高长刃钻头分步钻等（见图1）。

图1 机械钻孔叠板与加工方式

多刃长组合钻受多次钻孔对位影响，易发生对位不佳产生阶梯及断刀等影响，同时加工效率很低；正反面对钻则容易受两次定位差异产生台阶，另外加工效率也相对较低；单支高长刃钻头分步钻穿的方式，主要受断刀和孔偏等因素的影响，对加长刃钻头的品质要求极高。

1.2 高厚径比料号生产难点

普通料号通常厚径比10以下，以0.20 mm的钻孔制造径为例，

板厚一般控制在2 mm以下，随着目前的PCB设计发展，在制造径

不变的情况下，板厚设计越来越厚，目前0.20 mm孔径已设计到4.5 mm以上，但断钻、孔偏破、孔壁异常等问题也随之增加，对现场生产及工艺提出了巨大的挑战（见图2）。……