展亚鸽

摘  要：为了提高电子装配工艺编制效率，改善工艺管理状况，在对电子装配工艺设计过程中用到的知识进行分析的基础上，建立知识的对象模型，采用对象类的方法表示电子装配工艺设计知识，并建立电子装配工艺知识模型，对基于知识 的电子装配工艺系统 结构和系统流程进行详细描述。

关键词：电子装配;知识管理;计算机辅助工艺设计

电子技术的发展日新月异，元器件尺寸越来越小、种类越来越多，由此带来电子装配技术的高密度、集成化。电子装配所涉及的知识将更多，同时随着市场竞争的越来越激烈，电子设备结构复杂与改型快的矛盾、预研与实际生产之间的矛盾也将表现地更加突出。传统的工艺编制方式不能很好地管理、利用企业的基础工艺知识，工艺编制效率低，迫切需要采用先进的工艺编制方式，改善电子装配企业的工艺管理状况，提高工艺编制的效率，使企业以最快的速度将产品投入市场。

现代电子设备普遍采用 SMT 技术，实现各种复杂功能。随着器件封装技术的不断发展，并向着小型化高密度封装不 断推进，元器件制造得越来越小，使电子设备小型化、轻量化、多功能化和高可靠性得以实现。这促使现代电子装联工艺技 术从 SMT 向后 SMT 发展。

人们对电子产品追求微型化、薄型化、更高性能等要求永无止境，现有装联工艺技术终极发展对此有些无能为力，未来 电子元气件、封装、安装等产业将发生……