芯片半导体产业开始“自主突击”(焦点话题)
2020-09-05陈经
环球时报 2020-09-05
关键词:企业
陈经
美国彭博社9月3日报道称,有消息人士透露中国计划在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业,以发展本国的半导体产业。该报道还特意强调,“为应对美国政府的限制,中国将赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权”。巧合的是,9月3日当天,美股费城半导体指数盘中大跌超6%,市值缩水超千亿美元。
美国媒体将两者联系起来,声称因为中国的半导体产业发展计划导致美半导体行业股市指数大跌,并未给出根据。不过,从长远来看,中国芯片自主生产计划确有可能影响相关美企的收入。之前市场更关注华为等企业被断供,导致美光等芯片供应商短期收入降低。
在摩尔定律加持下,芯片半导体是世界发展最快的技术领域之一。新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力,投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例,中国1978年开发的5微米制程半自动光刻机,只比美日等国落后5至7年。上世纪80至90年代,电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所等单位持续推出多个版本的光刻机;新世纪,上海微电子承接02专项任务,2007年开发出了90nm制程光刻机。与自身相比,中国芯片产业并未停滞,2019年生产集成电路2018.2亿个,40年来增长上万倍。
但由于芯片制造相关的基础科研能力不足,制程从微米深入纳米后,中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐,缺少足够的市场竞争力,差距逐渐拉大。改革开放以来,在大部分科技领域中国是加速追赶的态势,发达国家技术线性发展或是停滞。……
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