摘要：通过对印刷电路板工艺流程的分析，梳理了典型的印刷电路板企业产排污节点、污染因子、污染源强以及三废的环保对策措施，并对传统企业提出酸性蚀刻液再生的优化建议，对类似项目的环评工作有一定的借鉴意义。

关键词：印刷电路板;产污环节;对策措施;优化建议

0    引言

印制电路板，又称“印刷电路板”，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板已从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并正不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。通过不断缩小体积、降低成本、提高性能，印制电路板在未来电子产品的发展过程中仍将保持强大的生命力。

印制电路板生产工艺复杂、污染相对较大，本文就印刷电路板环评过程中需要注意的问题进行探讨。

1    工艺流程及产排污节点

本文主要讨论多层板（图1）及双面板（图2）生产工艺。

（1）开料：使用裁板机将铜箔基板裁剪成设计规格，然后使用打磨机将开好尺寸的料板边部打磨平滑，裁板机、打磨机一般均为密闭设备，自带抽风装置，该过程产生粉尘、废边角料以及噪声。

（2）电路形成：包含磨板、贴膜、定位曝光、显影、蚀刻、剥离、烘干等工序。

1）磨板：使用火山灰研磨线对基板表面进行研磨，去除表面油污，产生废渣、含铜废水。

2）贴膜：使用贴膜机将干膜压至基板上，干膜是一种光致成像型感光油墨，可保护膜内的铜不被蚀刻。贴膜过程产生少量有机废气、废干膜。

3）定位曝光：将底片粘贴在压好干膜的基板上，放入曝光机曝光，使被曝光部分的干膜固化，该过程产生废胶片。……