莫雪生 郑伟生

（广州杰赛科技有限公司电子电路分公司，广东 广州 510000）

0 前言

印制电路板（PCB）含有盲槽，存在阶梯线路层，使PCB呈现立体化，实现优化装配空间，性能更强，在许多领域都得到广泛的应用。对于使用环境温度较高的盲槽类板，很多设计都会设计更大的接触面的盲槽保证散热，或者采用埋铜的方式保证散热。

埋铜块式线路板与盲槽线路板在PCB行业中是分别属于不同的制作工艺，彼此的结构的实际方法都大为不同，关键工序在于压合方式的不同及实现埋铜方式的不一。

埋铜的工艺按照铜块在PCB所处位置分为贯穿铜块和半埋铜块，根据与盲槽的结合可分为三种情况：贯穿型与盲槽结构；半埋型与盲槽结构；盲槽和铜块相交的半埋型与盲槽结构。

笔者以上述不同PCB结构，介绍实现埋铜+盲槽的PCB工艺。

1 贯穿型与盲槽结构和制作方法

1.1 贯穿型与盲槽结构

以图1所示结构，盲槽板为单阶盲槽或为多阶盲槽，铜块直接贯穿整个线路板。

图1 带贯穿铜块与盲槽板简易设计图

1.2 制作方法

以图1所示结构，按外层正片工艺为例，不考虑钻孔的情况下制作流程：

芯板1：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→铣孔（铣盲槽位置）→铣孔1（铣铜块位置）→配套中心→黑化

芯板2：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→外光成像→镀厚金（进行盲槽底部镀厚金保护图形）→碱性蚀刻→铣孔1（铣铜块位置）→配套中心→黑化

半固化片：开料→铣孔（需保证胶能填好铜块嵌套所需，根据铜块尺寸决定）→配套中心