蓝春华 张鸿伟 沙伟强

（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 龙川 517373）

（广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东 河源 517373）

0 前言

随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能的高速发展，对印制电路板（PCB）的散热性要求越来越高，如何寻求散热及结构设计的最佳解决方案，已成为当今电子产品设计的一大难题[1]。铝基板具有良好的热传导性，将电子器件的热量及时散热，降低模块运行温度，从而延长设备寿命，提升功效，增加可靠性。常规结构的铝基板主要是单面铝基板、双面铝基板，部分多层铝基板设计为环氧树脂基板（FR-4）与铝基混压结构，该产品结构既有多层印制板的功能属性，又具备铝基板快速散热的功效。本文以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象，重点介绍了工艺流程设计和关键制作技术。

1 产品基本信息

1.1 产品信息

样板为四层印制板（FR-4）与铝基混压结构，表面处理为热风整平，介质厚度（FR-4与铝基的粘结层）50 μm，铝板厚度2.0 mm。产品叠层结构如图1所示。

1.2 制作难点简析

图1 叠层结构图

（1）FR-4芯板与与铝基贴合，容易出现分层问题，因此在选材、压贴处理、压贴参数确定最佳条件，确保无分层，能满足热应力测试品质要求。

（2）FR-4芯板在压贴位置有通孔，压贴后不允许有溢胶入孔。

（3）FR-4芯板与与铝基贴合，因板厚不对称，容易导致板翘问题。

2 工艺流程和关键工序制作方法

2.1 工艺流程

产品主要有FR-4芯板制作流程、热固胶制作流程、铝基制作流程、FR-4与铝基压贴及后续流程。……