黄振伦 靳 婷 胡梦海

（广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510663）

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0 前言

如今人们对电子产品的品质要求越来越高，因此电子产品生产商在产品出货前往往会进行各种各样的检测，通过各种可靠性试验的考核和失效分析手段，暴露和分析组件所隐含的缺陷以及造成缺陷的根本原因[1]。产品在常规检测中无法检查出缺陷，却在可靠性试验过程出现问题，即使观察到了失效现象，也不明确为什么会出现这样的问题，因此其失效机理就十分重要。接下来本文将通过机理分析角度来分享一篇可靠性试验后导致PCBA（印制板组件件）开路的失效分析，为同行分析该类型案例提供参考。

1 失效分析

1.1 失效信息

样品为进行可靠性试验后的PCBA，试验顺序为随机振动→温度循环→高温老炼→高（低）温工作试验，反馈在可靠性试验过程发现信号传输异常，将器件拆除后测量阻值偏大甚至无穷大，即该样品出现了微开或开路现象。

1.2 过程分析

1.2.1 开路位置分析

使用万用表对失效板开路网络进行分段阻值确认，确认具体开路点，然后直接观察开路段的导体连接情况，未发现异常（见图1）。

由于表面存在阻焊油墨，无法直接观察其表面情况，因此褪去表层阻焊油墨，使用立体显微镜、扫描电镜对开路段导体连接情况进行再次观察，结果如图2所示。

图1 开路段观察

图2 开路段PCB导体连接情况

褪去阻焊后，开路段线路未出现明显的导体断裂，而线路与焊接环连接处疑似存在导体连接异常，通过扫描电镜的观察发现焊接环与导体存在结合不良现象，并存在微裂纹现象。……