黄得俊 李应辉 金立奎

（珠海方正科技高密电子有限公司，广东 珠海 519179）

0 前言

随着手机终端产品越来越高，对于印制电路板（PCB）的厚度要求也越来越薄，决定PCB厚度的因素主要有基板厚度、半固化片（PP）厚度、各层铜厚度、油墨厚度、以及表面处理镀层厚度等，其中以半固化片厚度因子影响最为严重，其次为基板厚度，各铜层厚度因受产品功能型限制，调整空间不大，本文主要针对PP厚度影响进行研究。

HDI产品阶数越来越高，厚度却越来越薄，目前量产应用的Pp主要为1027 PP，1027 PP厚度设计在40 μm左右，12层Anylayer（任意层互连）厚度已经达到0.65～0.7 5mm，10层Anylayer厚度已经达到0.55～0.65 mm。为了降低整体厚度，采用1017 PP叠构设计，1017 PP厚度在30 μm左右，10层Anylayer整体设计厚度在0.45～0.55 mm之间，为终端产品厚度降低起到较大的贡献。

但是对于1017 PP耐压状况、填铜厚度能力、空旷区域的填胶能力等，目前经验还比较欠缺，本文主要针对1017 PP在设计、加工方面的特殊性进行测试研究，总结出1017 PP设计规则，加工方面主要包括填铜厚度能力、填胶空旷区大小等规则，以供同行业内参考。

1 1017超薄PP技术介绍

1.1 PP厚度规格

1017 PP使用的玻布厚度为14 μm，不同树脂含量（RC）的厚度在24～40 μm不等，如下列举了两款材料的不同规格厚度状况（见表1）。

表1 1017 PP不同规格厚度

1.2 PP树脂层厚度确认

（1）PP实际厚度初步计算方式如图1。

图1 PP厚度计算公式

说明：T为铜厚，H0为PP在100%残铜时的理论厚度，R为残铜率。

（2）1027 PP树脂层（奶油层）厚度要求7 μm以上，以1017厚度35 μm为例，常规HDI设计残铜率在70%左右，1017 PP玻璃布厚度为14 μm，则可反推奶油层PP实际厚度需要在28 μm以上（14+7×2），则填铜厚度在23 μm以内[（35-28）/（1-0.7）]。……