庄伟洲

（汕头超声印制板公司，广东 汕头 515041）

0 引言

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。随着PCB行业与表面贴装工艺的发展，PCB线路密集度越来越高，表面贴装的零件也越来越多，PCB自身的翘曲变形对贴装工艺的影响也越来越高。当翘曲过大时，不仅给电子产品安装带来困难，还会导致器件断裂等可靠性隐患。如何解决翘曲问题，目前业界并没有一个彻底解决的标准做法，故本文重点结合实际生产碰到的案例，对影响多层板件翘曲产生的原因进行分析，并提出相应的改善对策，供同行参考改善。

1 多层板翘曲要求

翘曲指多层板偏离基准平台的变形，按变形表现可分为弓曲和扭曲。翘曲度测试方法在IPCTM-650中有规定（见图1），翘曲度计算方法：翘曲高度/曲边长度×100%。按IPC-6012标准，SMT的PCB最大翘曲度不大于0.75%，其它印制板翘曲度一般不超过1.5%；实际电子装配厂允许的翘曲度通常是0.70%～0.75%，还有不少印制板如SMB（表面组装板）、BGA（球栅阵列）板子要求翘曲度小于0.5%；部分工厂甚至小于0.3%。

图1 IPC-TM-650检测方法

2 多层板翘曲的成因

多层板翘曲主要是受各种原材料和半成品的CTE（热膨胀系数）不匹配（见表1）、热压下树脂流动与固化反应、玻纤布或半固化片的拉伸与裁切及生产过程中的各种湿热处理等形成的残留热应力和机械应力，因而引起有规则和无规则的变形。其中残留热应力主要产生于叠层设计（半固化片、芯板厚度及基铜厚度）和压合过程，机械应力则主要产生在板件搬运、烘烤等过程中。……