刘旭亮 陈毅龙 丘威平

（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 河源 517373）

（广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东 河源 517373）

0 前言

流变学作为研究材料流动性及黏弹性的主要学科工具，流变测量学则是用于确定流变特性的测试技术[1]，在PCB行业有着广泛的应用。比如PCB阻焊油墨和树脂黏度测试和来料品质监控，半固化片流变黏度曲线，时间和温度依赖行为，及树脂凝胶固化行为，树脂的受热特性的研究有着重要的应用。

树脂作为高分子材料的一种，大部分具有“剪切变稀”行为、触变性和震凝性，这些行为与作用于材料的力（剪切、震动）和温度密切相关，即黏度随剪切速率的增加而降低[1]，这些均需要借助于流变仪来研究流动行为。本文主要研究了旋转流变仪在油墨黏度测试、树脂/油墨来料品质控制、半固化片粘温曲线测试、半固化片储存期测试、配方流变特性研究等PCB行业方面的应用。

1 实验部分

1.1 流变仪测试油墨的黏度

1.1.1 测试方法和参数

本实验采用不可抛锥板/平板测量系统，旋转测量模式。测试转子程序为：粘弹性流体，恒温剪切，常温（25℃），零间隙设0.105 mm，剪切速率5s-1，法向力为1 N。

图1 三种不同油墨恒温剪切下黏度—时间曲线

1.1.2 测试曲线分析

图1是测试三种有关不同油墨在常温下（25℃）黏度随时间的变化曲线，由曲线结果可知，油墨A黏度稍大180～200 Pa·s，在阻焊工序中A油墨涂布工艺参数不好控制（比如刮刀压力、角度、速度）不好印刷，可能容易造成抹刀拉丝或带油致板厚油墨不均匀。……