张真华

（深南电路股份有限公司，广东 深圳 518117）

1 背景

薄铜产品面铜极差要求严格，面铜不能加厚，使用露孔镀工艺来满足孔铜要求，此工艺孔口会产生凸台，且因为材料原因，不能使用机械力进行铲平。

图形加工后，缺陷表现为缺口开路，按月统计此类缺陷报废率为30%～40%。

2 缺陷产生原因分析

2.1 切片分析

切片分析露孔镀后，凸台高度差在25～30 μm（见图1a），缺口开路缺陷集中在凸台和线路连接处（见图1b）。过程加工用干膜型号为A干膜，后压次数1次。

图1 露孔凸台和缺口

2.2 缺口开路失效机理

根据贴膜原理，干膜在温度达到其Tg点时呈熔融状态，具有流动性，可填充一定高度差的凹陷或凸起，但高度差过大时，干膜填充不完全，干膜下面空气无法排出，形成气泡，再经过胶辊挤压，气泡沿胶辊移动方向进行移动，气泡方向与贴膜方向一致，气泡在线路上曝光蚀刻后形成缺口开路（见图2）。

图2 贴膜引起缺口

3 缺口开路改善

3.1 改善方向

通过FMEA（潜在失效模式分析）分析，缺口开路原因为凸台高度差导致，确认改善方向（见表1）。

3.2 缺口开路改善

3.2.1 干膜填充能力提升

（1）干膜填充能力改善机理。

在热和压力作用下，将干膜紧密的贴覆在板面上，加热使干膜温度达到Tg点（100℃），因而熔融流动填覆于铜面微观缝隙处 ，加压为协助驱使熔融的干膜填覆于铜面微观缝隙处。

干膜达到熔融状态时，干膜越厚，其可填充的区域越多，填充效果越好；另熔融状态保持时间越长，填充效果越好。为使干膜熔融状态时间延长，可降低贴膜速度或增加后压次数，因现使用贴膜参数已是极限参数，不进行调整，测试增加后压次数的影响。……