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栅氧化层缺陷的定位技术

2020-06-08郭炜何明

科学导报·学术 2020年22期

郭炜 何明

摘  要:当多晶硅栅极的面积较大时,使用传统的低能入射电子束(1KeV)进行被动电压对比(PVC)来定位栅氧化层缺陷,其效率低下,并且准确度也不高。本文采用了高能入射电子束(5KeV)来定位大面积栅极下的氧化层缺陷,样品表面不同结构间的电势差明显扩大,从而显著地提高了定位的准确性。

关键词:栅氧化层;电压对比;缺陷定位

1引言

被动电压对比(PVC)缺陷定位是集成电路失效分析领域中使用最广泛的一种方法。一般采用电子扫描显微镜(SEM)来观察样品表面不同结构的电压,入射电子束加速电压设置为1KV,即电子的能量为1KeV。这种方法可以轻易地定位到金属线短路、接触孔断路以及栅氧化层缺陷等物理异常的准确位置。

当入射电子束扫描样品表面时,样品表面不同的结构上会产生不同的电压,在SEM显示屏上则会呈现出不同的灰度,其中电压高的地方发暗,电压低的地方发亮,电压差越大,亮暗区别也越明显,从而也更容易区分。比如,能量为1KeV的入射电子可以在悬空的结构上产生正电压,而接地的结构电压为零,通过好坏样品的对比,可以确认短路或者断路的位置。

在正常的MOS器件结构中,上册为多晶硅栅极,底层为有源区,中间为栅氧化层,其中有源区可以视为接地,栅极由于氧化层的隔离而与有源区绝缘。正常情况下,1KeV的电子束扫描栅极时,栅极由于与地绝缘导致表面的正电荷无法泄放而产生正电压,在SEM显示屏上形成发暗的图像。当栅氧化层中存在缺陷时,比如栅氧击穿、针孔以及杂质等,会导致栅极与有源区之间短路,相当于栅极接地,其表面电势为零,此时在SEM显示屏上就会形成发亮的图像。在通常情况下,低能(1KeV)入射电子PVC方法对于此类栅氧化层缺陷的定位非常有效,但是当栅极面积较大时,该方法的成功率则不尽如人意,需要改善。

2案例描述

某芯片经测试发现漏电偏高,排查生产线工艺流程后高度怀疑栅氧化层存在缺陷,需要做失效分析以确认其失效机理。先用光束诱导阻值变化(OBIRCH)进行热点分析,发现存在热点,但热点面积较大,无法定位到具体的失效器件。接着将样品剥层处理至接触孔层,在热点区域用低能(1KeV)电子束进行PVC观察,但没有发现任何异常。由于热点区域的器件都具有较大面积的栅极,故改用高能(5KeV)电子束进行PVC观察,结果发现其中一个器件的栅极PVC颜色明显发暗,异于其余器件,这说明该器件的栅氧化层存在缺陷,从而导致栅极与有源区短路。进一步的分析发现栅氧化层中有针孔缺陷,验证了高能电子束PVC方法的有效性。

3分析讨论

当能量为1KeV的电子束扫描样品表面时,会在表面累积正电荷,如果正电荷不被导走,那么就会产生正的电压。不同结构间的电压差越大,最后在SEM显示屏上的颜色反差也越大,从而更容易区分。但是当栅极面积较大时,1KeV的电子束并不能辨别出栅氧化层是否有缺陷,“好”栅极和“坏”栅极之间的颜色没有明显的差别,而在5KeV的电子束扫描下,则可以轻易地找出缺陷的位置。根据栅极面积的大小以及入射电子束能量的高低,分析正常栅极和氧化层有缺陷的栅极分别在三种不同的情况下,其表面的电压(其中氧化层有缺陷的栅极表面电压始终为零)及颜色的变化。分析之前先定义三个参数:V为表面电势,会影响扫描电镜二次电子的收集,从而影响最终图像的颜色,在同一幅图像中,电势越高的结构颜色越暗;Q为表面电荷量,与入射电子能量有关,其中1KeV的电子束产生的是正电荷,而5KeV的电子束产生的则是负电荷;C为由栅极、栅氧化层以及有源区形成的电容,与栅极的几何结构有关,其他条件相同下,栅极面积越大,电容越大。三个参数之间的关系为V=Q/C。

3.1小面积栅极与低能量入射电子

小面积栅极形成小的电容C,低能量(1KeV)入射电子在样品表面产生小的正电荷Q。根据公式V=Q/C可以得出,在此情况下,会在正常栅极的表面产生正电压。虽然电压值不大,但也足以使得和氧化层有缺陷的栅极相区分开。在SEM显示屏上可以看到正常栅极呈暗色,而氧化层有缺陷的栅极呈亮色,从而可以轻易地定位到缺陷的位置,这也是大多数情况下使用的栅极缺陷定位技术。

3.2大面积栅极与低能量入射电子

栅极面积较大时,形成的电容C也較大,并且低能电子束扫描样品表面时产生的电荷量依然很小。在公式V=Q/C中,Q很小而C却变的很大,导致在栅极上产生的电压也特别小,几乎接近于零电压。这意味着正常栅极和氧化层有缺陷的栅极之间的电压差可忽略不计,反映在SEM图像上就是二者之间的颜色没有明显差别,都是发亮的,很难判断出哪个栅极下方的氧化层里有缺陷。

3.3大面积栅极与高能量入射电子

当入射电子的能量增加到5KeV时,会在样品表面累积大量电荷,即Q比较大,但与能量为1KeV时不同的是,此时累积的是负电荷而并非正电荷。在此种情况下,尽管大面积栅极形成的电容C也较大,依然可以在正常栅极表面产生比较大的负电压。与氧化层有缺陷的栅极上的零电压相比,其之间的压差足以使二者在SEM图像上可以轻易地区分开。需要注意的是,与负电压相比,此时零电压成了高电压,故而在SEM图像上,有氧化层缺陷的栅极颜色发暗,而正常栅极颜色发亮,很容易实现缺陷定位。

在高能量入射电子束条件下,不光可以实现大面积栅极的缺陷定位,弥补低能量入射电子束的不足,而且效率也高,可以在SEM低倍率下进行快速的PVC观察。尤其适用于大面积栅极阵列,可以很快地找到缺陷位置。此外,根据颜色的发暗程度,还可以判断氧化层缺陷的严重程度,颜色越暗说明缺陷越严重。

结语

PVC定位方法的准确性依赖于样品表面不同结构间的电压差,电压差越大,颜色区别越明显,定位的准确性也就越高。低能量入射电子PVC定位法适用于一般的小面积栅极氧化层缺陷的定位,而高能量入射电子PVC定位法则适用于大面积栅极氧化层缺陷的定位。低能量条件下样品表面累积正电荷,而高能量条件下样品表面累积负电荷,虽然这导致最终的SEM图像颜色正好相反,但这无关紧要,能够实现快速准确的定位才是目的。

参考文献

[1]  倪棋梁,范荣伟,陈宏璘.电压衬度方法检测先进制程中极微小物理缺陷的研究[J].集成电路应用,2019,5:27-29.

[2]  马香柏. 电压衬度在 CMOS 集成电路失效分析中的应用[J]. 集成电路应用,2017,34(5):64-67.