张伟 陈中炜

摘要：焊接锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（sMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对sMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解决方法。

关键词：锡珠;回流焊;原因;预防

0引言

锡珠直径在（0.2～0.4）mm之间，也有超过此范围的，主要集中在PCB板上元器件的周围。锡珠的存在，为产品的质量可靠性埋下了隐患。原因是现代化PcB板元器件密度高、间距小，锡珠在使用过程可能脱落、转移，进而导致元器件短路，影响产品的质量及使用情况。因此弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，就显得尤为重要了。

1锡珠缺陷现象及其判断标准

1.1回流焊中锡珠缺陷现象

焊膏是由各种金属合金组成，回流焊接中锡珠通常是在焊膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的，如图1所示。在再流期间，焊膏从主要的沉淀中孤立出来，与来自其他焊盘的多余焊膏集结，或者从元件体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面，如图2所示。

1.2 IPC-610C对锡珠缺陷的可接收条件

1）不合格——1、2、3级要求

锡珠/飞溅的出现破坏了设定规定的最小电气间隙;这些锡珠没有被涂敷层夹陷（指产品在正常的使用环境下，锡珠不会发生移动），也没有附着在金属触点上。……