发行概览：公司首次公开发行不低于13，277，095股人民币普通股（A股）股票，拟募集资金总额为3.031亿元。本次发行募集资金扣除发行费用后，公司将按照轻重缓急依次投入以下项目：安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目、安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目。

基本面介绍：公司主营业务为关键半导体材料的研發和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

核心竞争力：先进的核心技术是公司业务成功的关键因素。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，寻求研发投入在短期和长期市场需求中的平衡，已成为国内半导体材料行业领先供应商。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，产品转化率高。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。

募投项目匹配性：CMP抛光液生产线扩建项目的建成和投产围绕着现有及潜在客户产品和产线的升级需求进行布局，对应的化学机械抛光液产品主要是公司针对在研项目中部分已在客户推广阶段和测试论证阶段的新产品，是针对下游客户的新产线投产和产品更新换代开发的新产品或升级产品。安集集成电路材料基地项目主要为现有量产产品产能扩充。集成电路材料研发中心建设项目建成后，将有效完善公司研发平台，全面提升研发水平，进一步提升公司自主创新能力和核心技术水平。信息系统升级项目的实施旨在整合现有的信息系统，搭建先进的信息资源管理平台，使公司内部在信息的获取、传递和利用上更加灵活快捷，业务流运转更为有效，从而帮助公司建立更加科学的管理模式，提高运营效率。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、发行失败风险、控股股东控制及无实际控制人的风险、募集资金投资项目相关风险。

（数据截至2019年7月5日）