杜冬东

芯片设计公司博通集成规模不大，经营模式也简单清晰，但其财务数据却布满“玄机”。沿着产业链上下游数据顺藤摸瓜，博通集成的采购数据漏洞百出，与现金流及资产负债表数据不匹配。对比下游代理商博芯科技披露数据，博通集成公布的各年度销售数据明显存在夸大之嫌。

在21家新股东进入之前，博通集成大股东已将利润分配完毕，将股权转让后，再提交招股书申报IPO。随着注水的招股书浮出水面，大股东上市之心切跃然纸上。博通集成的大股东为何急于套现呢？

2018年上半年沸沸扬扬的“中兴事件”，使资本市场对芯片的关注达到前所未有之高。近期，一家主营芯片产品的公司——博通集成电路（上海）股份有限公司（简称“博通集成”）向证监会提交招股书，迅速步入公众的视野。

作为尖端科技产品的芯片，并不如普通科技产品那样为外界熟知，即便是专业领域的投资者也未必“看得懂”。不过，博通集成的经营模式却颇为简单。

博通集成成立于2004年12月，注册于上海自贸区内，主营无线通讯集成电路芯片，产品包括无线数传芯片和无线音传芯片。据招股书介绍，在芯片行业，按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线，集成电路设计企业通常包括两种经营模式——IDM模式和Fabless模式。IDM模式是包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的企业模式。与前者不同，Fabless模式下的企业，仅专注于集成电路设计，没有自己的工厂，与之相关的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。……