费雯 蒋磊 刘勤 田静 李玲玉 任彦夫

摘 要：随着市场对高端NB&TPC产品要求越来越高，大尺寸产品分辨率越来越高，越来越轻薄，带来的技术上难点，导致产品出现PS设计，生产工艺波动以及人员作业手法导致发生PS Mura的问题，不仅造成较大的良率Loss，还给产品的品质带来极大风险。

关键词：设计；工艺波动；MS段差；LC量

中图分类号：TN873.93 文献标识码：A 文章编号：1004-7344（2018）30-0323-01

本文通过理论分析&实验验证结合的方法排查PS Mura发生的影响因子，以及对比分析各产品影响因子的设计值，包括有机膜设计、PS-BM距离、PS设计，并通过实验测试，确定影响因子与PS Mura的定性和定量关系。另一方面，将设计基准与工艺基准进行对比，对不能满足要求的薄弱环节进行分析，确定设计改善及工艺提升方向和措施。针对这些薄弱环节，检讨PS Mura测试方法和流程形成更加完善的PS Mura测试和评价准则和量产监控方案。

1 设计、工艺基准优化和标准化

PS Mura发生影响因子分析：

根据机理分析，造成PS Mura发生的直接原因是PS站位发生位移并划伤PI膜，使相应位置发生像素漏光，出现PS Mura不良。而造成PS发生位移的原因是Array & CF Glass发生相对位移，如果PS Top离BM的距离小于PS实际位移，就可能导致PI膜被划伤。综上，造成PS Mura发生的影响因子可能与设计、工艺以及作业手法相关。

（1）设计方面

选取几款产品分别从PS材料，PS段差，PS-BM距离及Panel厚度等设计方面进行比较。综合对比分析得知：影响PS Mura不良发生的主要设计因素是Main PS Top到BM边缘的距离、Panel厚度和panel尺寸；其中PS到BM边缘的距离对PS Mura发生影响最大，即该距离越小，PS Mura越可能发生。……