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电子装配过程中良好焊接的几个条件

2018-10-21展亚鸽��

科学导报·学术 2018年11期
关键词:焊接

展亚鸽��

摘 要: 电装指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。对电子装配过程中形成良好焊接的分析,提出了实施的具体措施。

关键词: 焊接;焊锡;助焊剂

【中图分类号】 TG05 【文献标识码】 A 【文章编号】 2236-1879(2018)11-0185-01

举目世界的制造业,同样一张图纸,同样做电视、做冰箱、做空调、做电子设备,可装焊后的整机,有的好调,不费事,不费时,而有的就是调不出来,或技术指标达不到要求,换这个元件,试那个器件的,造成电子设备的寿命指标和可靠性产生极大的差异,这种事情目前在装联界恐怕是司空见惯的,也是电子产品制造业中的“常见病”,“多发病”。电装技术属于边缘学科、多学科的电子工程制造技术。

电装, 电子装联的简称;电子装联指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是“现代化企业在组织大规模的科研生产, 把许多人组织在一起, 共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接, 需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定,

所谓焊接,就使在两个工件之间熔入焊锡,通过加热,焊锡和工件互相扩散而形成合金层,通过金属键连接起来,也可以说是由金属表面的润湿现象而形成的连接。这种连接的特点,几乎看不出被焊接件的变化,这是它最大的优点。可是很多人都较轻视焊接,理由是:焊接时,动手一试,粘上了,所以认为它简单。然而,在当今电子产品朝向更轻、薄、小、高密度组装时,要求设备高可靠性时,人们才发现,设备的故障原因,除元器件的早期不良和正常消耗外,基本上都是焊接不良!……

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