摘要：随着LED（LightEmittingDiode）即发光性二极管使用的日益普及，相应的LED封装材料也成为研究的热点。然而，现有技术中性能优异的有机硅类LED封装材料技术多由国外道康宁等企业掌握。本文将从高折光率有机硅封装材料技术主题角度，对高折光率有机硅封装材料全球专利进行总体分析，探寻高折光率有机硅封装材料产业化应用的发展方向，为我国高折光率有机硅封装材料的发展提供一定的借鉴。

关键词：高折光率；有机硅；封装；专利

作为新一代光源，LED近年来得到迅猛发展，然而，由于空气中的氧气及湿气均会影响LED芯片性能，因此本领域中通常会对LED芯片进行封装，即在芯片外层包覆一层保护层材料。

折光率作为封装材料中的一个非常至关重要的指标，是高质量有机硅封装材料的必然需求。其原因在于LED芯片的折光率都很高，如GaN芯片的折光率为2.5。如果芯片与封装材料间折射率相差较大，则易产生全反射，阻碍光的输出。因此，封装材料与LED芯片间的折光率差值应越低越好。[1]依据折光率的高低，有机可大致分为折光率在1.41左右的低折光率型，这类主要以甲基聚硅氧烷为主，另一类是折光率在1.53左右的高折光率型，主要以含苯基的聚硅氧烷为主。

1高折光率有机硅封装材料专利申请技术分析

通过对高折光率有机硅封装材料的专利进行分析发现，相关专利的技术主题主要涉及物理方法制备、化学方法合成及改性、物理/化学法并用三大部分。……