徐年惠

摘 要：台面型封装轴向二极管器件的电气性能、稳定性及可靠性与芯片台面的性质有着密切的关系，芯片PN结裸露的表面实际上是硅晶格排列终止的边缘，在这终止的边缘上存在着不饱和键或沾污微离子，容易引起芯片台面状态发生变化，从而引起器件的电性能参数及可靠性退化。因此，对于这类器件，必须在芯片台面上钝化一层致密的保护膜，以防止离子的沾污和外界条件对器件电性能参数及可靠性的影响。目前玻璃钝化是一种常见的钝化工艺，掌握和熟悉工艺原理，对于如何做好玻璃钝化实体封装二极管产品来说非常重要。

关键词：玻璃钝化 PN结台面 工艺原理

一、发展概况

玻璃钝化是指在半导体芯片表面附着一层玻璃成份适当的钝化膜。1961年8月在美国底特律城市召开的一个联合会议上，J.A.Perri、H.S.Lehman等4个美国人首次做了有关玻璃钝化的报道。1966年日立公司用低温钝化法得到了铅玻璃的钝化层。当时在国外有代表性的玻璃钝化方法是在SiO2薄膜上淀积一层PbO系玻璃。

在上世纪70年代中期，玻璃钝化在日本、美国的半导体行业的应用比较广泛，玻璃钝化工艺技术非常成熟，在这些国家的市场上购买玻璃钝化产品是非常容易的。当时美国的IBM公司在计算机的SLT线路上使用了玻璃钝化器件，后续在日本有很多应用电脉法附着玻璃粉的专利，避免了应用玻璃钝化给生产工艺操作带来的不便。1979年日本发明者田中知行发表专利，提出了一种特殊结构的玻璃钝化膜用以保护高压二极管器件。……