阮洋 陈祥

摘 要：近几年，隨着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边器件排布密集，容易因高温使可靠性受到影响，对于返修温度曲线提出了更高的要求，同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对印制板器件的烘烤需求，拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡带和烙铁头的选用等。对于上述问题给出了解决方案，针于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述。

关键词：QFN；返修；温度曲线；焊膏印刷；

一、引言

QFN（四面扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小且体积小的塑封，表面贴装芯片封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个面积焊盘裸露用来导热，围绕大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘，由于其具有良好的电热性能、体积小和质量轻，其应用越来越广泛，相应地其返修工艺技术也引起了电子制造业的重视。

QFN有以下特点：

（1）表面贴装封装；（2）无引脚焊盘设计占有最小的PCB面积；（3）非常薄的元件，可以满足对空间有严格要求的应用；（4）非常低的阻抗；可以满足高速或者微波的应用；（5）具有优异的热性能；（6）质量轻，适合便携式应用。

对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何缺陷都需要将元件拆移，其返修过程与BGA（球栅阵列封装）的返修相似。由于QFN的以上特点，它的返修有一定难度：

（1）元件轻小，易被热风吹偏位；（2）PCB上的元件排布密度大，QFN周围会排布较多的微小阻容元件，狭小的空间很难进行返修锡膏的印刷；……