“举国体制”之辩

4月22日，著名经济学家吴敬琏在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的，这种危险就是由于中兴事件争论使得国家主义更加取得了优势，就是用更强大的行政力量去支持我们的有关产业。

吴敬琏提出：对于一个分工精密、高速迭代的高科技行业，自搞一套绝对行不通，举国体制绝对行不通。无论何时，它都要以市场为导向，通过开放合作，通过时间积累来厚植基础，然后才有可能在某个时刻实现逆袭。

他对芯片行业推行“举国体制”提出的批评激起了广泛讨论。

很多学者认为，由于半导体产业具有投资太大、风险太高的特殊性，“举国体制”并非不可行。

在这些讨论中，日本创“芯”过程中的“举国体制”屡次被谈及：日本曾经由政府牵头，将多个具有竞争关系的民间企业以及国立科研院所结合在一起组建“研究组合（Research Consortium）”，即技术创新联盟，共同进行关键共性技术的开发，其中，“超大规模集成电路（VLSI）技术研究组合”被认为是奠定日本半导体产业竞争力基础的经典之作。

1964年，美国IBM公司宣布使用了集成电路（IC）的第三代计算机360系统问世。彼时，日本已经开始紧追。通产省拿出巨大资金来扶持企业联盟，但是日本人仍然不得不看着与美国的技术差距越拉越大。在听说IBM要开发VLSI技术，这着实令日本上下大吃一惊。日本人感到，如果不能攻克这些技术难题，那么其半导体产业，乃至整个民用电子工业都将会受制于美国。

1976年3月10日日本“VLSI技术研究组合”成立，参加的企业包括日本电气、东芝、日立、富士通、三菱电机。虽然直接参加“研究组合”的只有五家大型企业，但是很多上游企业，尤其是半导体装置生产企业和半导体材料生产企业都程度不同地被动员起来了。同时，一些半导体装置生产企业的上游公司，如光源设备制造公司、检测设备制造公司等也都先后参与了进来。四年时间中，与“VLSI技术研究组合”挂钩，参与合作研究开发的上游企业数多达50余家。

尽管日本早先已成立了很多形形色色的“研究组合”，但由存在竞争关系的企业各自派遣研究人员组成相对稳定的共同研究所置于“研究组合”之下，这还是第一次。“VLSI技术研究组合”从1976年设立起至1980年宣布解散为止的四年里，总事业费约为720亿日元。1980年“研究组合”解散后，为了消化“研究组合”的研究成果，并将其实用化，五家企业在政府停止提供开发促进费补助金的情况下，至1986年项目完全中止时为止，又自行追加了总额达600亿日元的研发投入。

20世纪80年代，日本的很多半导体产品把美国企业打得节节败退。从1985年开始，日本的国际市场占有率超过了美国，到2000年时，除荷兰的AMSL外，生产、销售这种关键生产设备的厂家都是清一色的日本公司。在晶圆大口径化方面，“VLSI技术研究组合”也取得了不小的成绩。日本半导体材料生产行业能够从1980年代后期开始称霸世界。

韩国也在1980年代后期模仿日本的“VLSI技术研究组合”成立了以电子通信研究所（ETRI）为牵头单位，由三星电子、LG半导体、现代电子、首尔大学、科学技术院以及多家政府机关等组成的共同研究开发组织，主要从事DRAM及其制造设备和生产材料的研发。1993到1997年的4年间，韩国政府向该事业团投入了高达914亿韩元的研发补助金。这一组织为韩国半导体工业在亚洲金融危机爆发后迅速崛起奠定了基础。

日本“VLSI技术研究组合”的成功经验告诉我们，即使是市场机制比较完善的国家，也难以完全依靠市场调解机制解决诸如半导体精密加工这类投资大、风险高的技术创新问题。

组建这样的联盟可以避免重复投资，降低研发风险。

中国的大基金

实际上，中国在半导体领域早就砸下了血本。

2014年6月，我国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”被列为“保障措施”前三条。

2014年10月14日，工业和信息化部办公厅宣布，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称为大基金）已于9月24日设立。这是我国第一次改变过去税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，以直接入股方式对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂，以市场化投资的方式推动集成电路产业的发展。

股东们实力强大，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资等资方，还包括中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

这是一支国家队。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫曾在公开场合表示，通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可实现国家意志，满足战略性产业对长期投资的要求，又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。

至2017年11月底，大基金實际出资约人民币794亿元，累计有效决策62个项目，惠及46家企业，在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节实现了投资布局全覆盖。在大基金的带动下，各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元，相当于实现了近1∶5的放大效应。不仅如此，大基金撬动了地方政府层面的产业基金，截止至2017年6月，规模达5145亿元。大基金撬动的资金直逼一万亿元。

截至2017年11月底，大基金已成为38家公司的主要股东，覆盖17家A股公司和两家港股公司。大基金还积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作，促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。

目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线会至2018年量产，新增投资约6000亿元人民币以上。

大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，我国集成电路产业整体实力显著增强。

大基金一期投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，“二期”正在酝酿中，规模或达1500-2000亿元。大基金总裁丁文武说：“下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，同时尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。”

但仍有学者认为，大基金的资金仍然远远不足。过去几年中大基金共投资了1387亿元人民币，而且还是分几年的投资。但三星在2017年研发投入高达155亿美元，台积电的一家先进工艺工厂投入就高达200亿美元。而且因为科研体制问题，很容易造成资源配置低效和浪费，当年的“汉芯事件”就是极其恶劣的反映。

AI芯片发力

尽管存在这样那样的问题，2014年之后，中国芯片行业依旧在突飞猛进中发展。

2018年5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。

但更受瞩目的是5月3日寒武纪发布的芯片。这天，寒武纪在上海发布了首款云端智能芯片MLU100及相应的板卡产品。MLU100芯片主要用于云端的机器学习推断任务，可支持视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端应用场景，平衡模式下的等效理论峰值达 128万亿次定点运算每秒，高性能模式下的等效理论峰值更可达166.4万亿次定点运算每秒，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。MLU100芯片是寒武纪发展历程上全新的里程碑，标志着寒武纪已成为中国第一家（也是世界上少数几家）同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。

寒武纪创始人兼CEO陈天石博士给媒体发了一份公开信，信中称：“我走出实验室创立寒武纪的目的，就是要让全世界都能用上智能处理器，而不是让思想停留在论文纸面，落上历史的灰尘。”

寒武纪在成立之初就延续了学术界开放、协作的精神，以处理器IP授权的形式与全世界同行共享公司最新的技术成果，帮助全球客户快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A（Cambricon-1A）是全球第一款商用终端智能处理器IP产品，赋能华为麒麟970芯片成为世界首款人工智能手机芯片，为华为Mate10、P20等四款手机插上智慧之翼。

作为未来几十年科技发展趋势，全球科技龙头企业纷纷将战略重心向人工智能倾斜。目前有7家中国公司在AI芯片方面居世界前列。他们分别是华为、联发科、Imagination、瑞芯微、芯原、地平线、寒武纪。他们的好消息自去年下半年以来也是接连不断：

2017年5月，芯原推出一款面向计算机视觉和人工智能应用的处理器VIP8000，可直接导入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神经网络。

2017年9月，华为在德国柏林国际电子消费品展览会上正式推出“麒麟970”（Kirin 970）。

2017年9月，Imagination推出了面向人工智能应用的硬件IP产品PowerVR NNA神经网络加速器，这是全球第一款神经网络加速器。

2017年12月，地平线发布了中国首款嵌入式人工智能视觉芯片。

2018年1月，瑞芯微电子（Rockchip）向全球发布旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。

2018年3月，联发科技发布了首款内建AI功能的芯片Helio P60，性能对标骁龙660。

2018年5月3日，寒武纪发布了Cambricon MLU100云端智能芯片。

整体来看，过去几年可以说是芯片产业发展最快的一段时间，而AI更是这些新创芯片行业中获得最多关注目光的技术类型。事实上，寒武纪的独角兽地位，不只是技术层次的超越，也是因为其市场目标放的更远。寒武纪是有实力创造出完整生态的厂商，而非单纯的方案供应商。

补芯齐发力

在这方面，阿里巴巴可以说是走在 BAT的最前端。相较于腾讯、百度仍以英特尔、英伟达的方案为算力核心，终端设计以外来方案为主，对相关新创计算芯片的投资与掌握态度相对冷淡，阿里巴巴不但积极布局包含AI计算，甚至全资收购中天微，打造完全自有的终端与IoT生态，算力生态布局囊括了耐能、寒武纪、深鉴，翱捷科技则是提供多制式通讯标准产品，配合Barefoot Networks在服务器关键交换组件的耕耘，未来阿里巴巴在云服务可拥有最高的架构自主能力。

各地方政府也不遑多讓。以上海为例子，“上海制造”正着力突破“卡脖子”技术，加快制定集成电路等行动计划，推动产业链创新链联动发展。5月7日，在上海市政府新闻发布会上，市经信委主任陈鸣波介绍了《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》相关情况。他说，概括而言，“上海制造”就是掌握产业链价值链核心环节的高端制造，满足市场多元化需求的品质制造，融合人工智能和互联网因子的智能制造，体现资源高效集约利用的绿色制造。

上海将以名企为引领，培育上海制造新主体，集中优势资源，做好服务企业的“店小二”，着力培育以世界一流企业、“独角兽”企业、“隐形冠军”为核心的卓越制造企业群体。

人才回归芯片

过去许多年，随着“中国芯”梦想的倒掉，大量学生转行其他领域。而近两三年来，随着定制化芯片创业热潮的兴起，一些坚守者转身化为独角兽，取得了显著的物质回报。互联网巨头们也开始组建芯片团队，这让芯片设计领域的博士、博后们重新看到了希望。

长期以来，中国习惯将科技工作与教育、文化、卫生事业放在一起，称为“科教文卫”，其背后的潜台词是将科技看成是上层建筑的一部分。十九大以后，科技和教育由两位副总理分管，刘鹤副总理分管科技、商务和金融，凸显了科技是经济高质量发展的重要支撑，体现出科技本质上是经济基础的一部分。

计算机科学专家、中国工程院院士李国杰就“中兴事件”发表评论认为，应用试错、经验积累、培育生态环境与掌握核心技术同等重要。“中兴事件”触发了一些人的急性病，甚至希望中国立即改变芯片受制于人的局面。但是，这需要一个过程，我们对发展核心技术走向产业高端的长期性和艰巨性要有清醒的认识。掌握高端CPU、航空发动机这类复杂产品的发展主动权不只是要有专利，还要靠长期的经验积累。目前中国芯片和软件厂商最需要的支持不是给研发项目，而是给试用和完善的机会。除了企业参与市场竞争外，还必须靠政府这一只手在国内开辟一块市场做培育高端产业的根据地。