APP下载

第十六届软交会6月12日开幕数位科技大咖揭秘未来AI发展方向

2018-08-27陈曲

中国信息化周报 2018年21期
关键词:人工智能智能

陈曲

5月30日,第十六届中国国际软件和信息服务交易会(以下简称“软交会”)新闻发布会在大连市政府举行。大连市政府副秘书长汤易、大连市委宣传部副部长王旭、大连市商务局副局长李延锋以及软交会主办单位各委、办、局的领导和中外40余家新闻媒体记者出席会议。

51场论坛活动备受期待

第十六届软交会以“软件定义智能新时代”为主题,将于6月12日至15日在大连世界博览广场举行。本届软交会展览面积将达到30000平方米,参展厂商数量将达750家,海外客商人数将超过3000人,国内采购客商将超过万余名,专业观众数量将超过23000人次,举办会议论坛活动51场。

据介绍,本届软交会设有国际合作展区、省市团组展区、数字技术展区、智慧生活体验区、智能产品体验区、创新电商展区、VR互动体验区、智慧供热展区、智慧城市SaaS场景化应用系统体验区、智慧阅读区等十余个展区。

与此同时,将有来自日本、韩国、以色列、美国、法国、乌拉圭、尼泊尔、保加利亚、阿根廷等十余个国家的海外团组,以及来自北京、上海、天津、江苏、浙江、广东、湖北、辽宁、吉林、黑龙江、河北、河南、江西、云南、宁波、珠海等国内近20个产业发达的省市团组参展。

美国希捷科技、印度维布络、日本川崎重工、韩国ESE、以色列Kitron等近200家海外参展企业,以及华为、东软、华录、华信、中国中车、文思海辉、小米、金蝶、新华三、中国联通、中国移动、中国银联等500多家国内领军企业,将集中呈现最前沿的能源、金融、交通、医疗、教育、制造、电信等行业解决方案,云应用、大数据存储分析及管理、网络安全、5G等平台项目,以及数字化转型、信息服务生态建设、商业智能等咨询和运营服务。……

登录APP查看全文

猜你喜欢

人工智能智能
我校新增“人工智能”本科专业
智能制造 反思与期望
智能前沿
智能前沿
智能前沿
智能前沿
人工智能与就业
智能制造·AI未来
数读人工智能
下一幕,人工智能!