罗春雷 王建兵 叶锦华

摘 要： 特种三层线路板元器件（以下简称“PCB线路板”）具有较高的重用价值，而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算，然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料，即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。本文提出以拆解能图来比较元器件实际获得的拆解能与所需的最小拆解能，为拆解工艺参数的确定提供依据。最后在试验中验证拆解能模型的正确性。

关键词： 特种三层线路板；拆解准则；振动拆解

0 引言

印刷线路板报废后，作为一个整体丧失了应有的功能，但上面的元器件却仍然具有重用性，而线路板拆解是元器件重用的关键技术。目前拆解主要是手工拆解，拆解设备开发还处于实验室阶段，距离工业应用还有一定的距离，因此相关的拆解工艺及拆解设备仍然值得研究。拆解PCB 上的元器件一般需要施加拆解力，这方面国内外的学者做了一系列的研究。日本YOKOYAMA 等采用试验手段，测试了不同温度下拆解水平和竖直放置的线路板上元器件所需的拆解力大小，并计算垂直于PCB 方向单位面积上的拆解能，但他们并未建立拆解力或拆解能的理论模型。

由此可见，在线路板的拆解力及拆解方式都存在大量研究，但是在实际拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料，即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解，这是因为现有的研究主要是将线路板及元器件作为整体来开展研究的，并未对元器件的拆解过程进行细致的建模、分析计算。……